热熔压敏胶的新发展

热熔压敏胶的新发展

热熔压敏胶主要是由热塑性弹性体(如SBS、SIS)、增黏树脂、增塑剂、抗氧剂以及填料等成分组成的。其中,它的主要成分就是热塑性弹性体SBS或SIS。它们都是丁苯嵌段共聚物,虽然具有热塑性和橡胶的弹性,蠕变性能优良,适于制备压敏胶,但是由于SBS、SIS的分子极性小,而且在分子中存在不饱和双键,以此制备的热熔压敏胶在使用性 上也就不可避免地会存在一些缺点,如对极性材料的粘接强度不够高、耐油耐溶剂性差、耐热氧老化性不好等。为了解决这些问题,外许多工作者进行了研究,不仅在原有热熔压敏胶的基础上,开发出了改良型热塑性弹性体热熔压敏胶,而且还开发出许多新的热熔压敏胶品种。
改良型热塑性弹性体热熔压敏胶
一些研究者认为,将SIS和SBS混合使用,其加工性能和使用性能会更好。这是由于在熔融制备压敏胶的过程中,SIS中的聚异戊二烯链段易受热氧化而断裂降解,熔融黏度下降,压敏胶的初黏力增加;而SBS中的聚丁二烯链段受热氧化则倾向于交联,熔融黏度增大,压敏胶的持黏力和剪切强度提高。将两者混合使用,会避免体系的熔融黏度产生较大的波动,优势互补,而且相对于SIS型热熔压敏胶,其成本明显降低。
通过对SBS、SIS氢化制得饱和的热塑性弹性体sEBs、sEPs,将其用于制备热熔压敏胶,可以提高压敏胶的耐氧化、耐紫外线和耐热性能,具有优良的耐候性能。研究发现,压敏胶的软化点受萜烯树脂用量的影响不大,主要随着SEBs相对分子质量的增加而迅速提高,随着环烷油用量的增加明显降低。
利用SBS或SIS中的双键进行环氧化反应,不仅能够提高分子的极性和内聚强度,改善与压敏胶其它组分的相容性,而且以此制备的热熔压敏胶在初黏力、剥离强度等性能上也会得到提高。
采用电子束或者紫外光对热熔压敏胶的涂层进行辐射,可以打开SBS、SIS分子中的双键,使其进行化学交联,从而提高热熔压敏胶的耐热性、耐老化性以及耐溶剂性等。
丙烯酸酯类热熔压敏胶
丙烯酸酯类热熔压敏胶通常是采用本体聚合法合成的。用于制备此类热熔压敏胶的单体有软单体、硬单体和官能单体。软单体主要有丙烯酸丁酯和丙烯酸一2一乙基己酯,其作用是产生玻璃化温度较低的压敏性聚合物;硬单体主要为甲基丙烯酸甲酯、乙酸乙烯酯等,其作用是与软单体共聚后能够提高共聚物的内聚强度和使用温度;而官能单体的作用主要是使压敏胶的内聚强度和黏合性能得到提高,如丙烯酸、丙烯酰胺、马来酸酐等。
有机硅类热熔压敏胶
有机硅类热熔压敏胶的主要组分是硅树脂、液体硅橡胶或者二者的缩聚物,以及一定比例的添加剂。这类压敏胶具有优良的电气性能、耐热性、耐寒性以及耐化学性等,主要用于要求比较苛刻的环境中。
无定形聚烯烃类热熔压敏胶
无定形聚烯烃实质上是丙烯或者丙烯与乙烯、丁烯、己烯经低压共聚而形成的低相对分子质量的均聚物或者共聚物。采用无定形聚烯烃制备的HMPSA,不仅成本低、熔融黏度小、软化点高,而且其耐热性和耐寒性好,储存时间长,对纸张、木材、金属以及聚乙烯和聚丙烯都有良好的黏附力。




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